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快科技7月23日音讯，SK海力士正在加速韩国清州P&T7先进封装工厂建造，公司董事会日前同意约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设备出资，用于提早推动洁净室建造和投用，以应对继续升温的AI
快科技12月11日音讯，我国半导体行业协会集成电路规划分会理事长魏少军今天表明，应全力开展不依赖先进工艺的芯片规划技能。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片规划企业封闭，我国芯片设
快科技10月28日音讯，Intel官方宣告，将对Intel成都封装测验基地施行扩容，相关规划和建造作业现已发动。 在现有客户端产品封测的基础上，Intel将在成都基地添加服务器芯片的封测服务，以呼应中
快科技7月28日音讯，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近来呼吁业界尽早一致封测技能规范，尤其是先进封装范畴。 他以为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨子各自为战，运用不相同的封装规范，这不
快科技4月1日音讯，据俄罗斯媒体Vedmosit近来报导，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在遭到西方制裁之后寸步难行，其封装的处理器良品率只要不到50％。 报导征引音讯人士的线
